Cívky

Filtrovat

Hledat v aktuální kategorii

Filtr dle ceny (s DPH)

Zobrazit

Pouze skladem

Cívky jsou základní pasivní součástky elektronických obvodů, tvořené vodičem navinutým do spirály. Jejich hlavní funkcí je akumulace energie v magnetickém poli, odpor vůči změnám proudu a vliv na frekvenční charakteristiky signálu. Obvod s cívkou se využívá k filtraci, transformaci, oddělení nebo regulaci elektrických veličin – zejména v napájecích zdrojích, spínaných měničích, analogových filtrech a komunikačních obvodech.

Číst dále...

Typy cívek

Napájecí cívky
Slouží k akumulaci energie a stabilizaci proudu – běžné ve spínaných a lineárních napájecích zdrojích.
Filtrační cívky
Používané k potlačení vysokofrekvenčního rušení – často v kombinaci s kondenzátory (LC filtry).
Rezonanční cívky
Navržené pro použití v laděných obvodech – např. oscilátory, přijímače, vysílače.
Tlumivky s feritovým jádrem
Zvýšená indukčnost v kompaktním provedení – vhodné pro DPS, často v SMD provedení.
Vzduchové cívky
Bez jádra – s nižší indukčností a vyšší lineárností, využívané ve VF obvodech.

Použití cívek

Napájecí obvody a měniče
Cívka stabilizuje proud, omezuje proudové špičky a filtruje výstupní napětí.
Ochrana a filtrace
Potlačování šumu v napájecích větvích, signálových cestách a rozhraních.
Rádiová a komunikační technika
Využití v ladicích obvodech, anténních filtrech, směšovačích a zesilovačích.
Automatizacea měření
Cívky v senzorech a spínacích obvodech – např. relé, detekční smyčky, aktuátory.
Elektronické zámky, detektory a cívkové senzory
Prvky s cívením slouží k magnetické detekci polohy, proudu nebo pohybu.

Jak vybrat cívku

Indukčnost (µH, mH)
Určuje schopnost cívky akumulovat energii a ovlivňovat proud – důležitá podle aplikace.
Proudová zatížitelnost
Cívka musí zvládnout maximální provozní proud bez přehřátí nebo nasycení jádra.
Typ jádra (feritové, železoprachové, vzduchové)
Ovlivňuje ztráty, frekvenční charakteristiku a účinnost.
Frekvenční rozsah
Klíčový parametr při použití ve vysokofrekvenčních nebo rádiových obvodech.
Montážní provedení (THT, SMD)
Způsob integrace do zařízení nebo na DPS – podle požadavků výrobního procesu.
Rozměry a odpor vinutí (DCR)
Ovlivňují mechanickou integraci a výsledné ztráty v obvodu.