Typy logických integrovaných obvodů

• Logické obvody CMOS – moderní, úsporné logické integrované obvody s vysokou odolností proti rušení. Obvod logického integrovaného obvodu CMOS pracuje s napětím 3–15 V a nabízí nízkou spotřebu i při vyšších frekvencích.
• Logické obvody TTL – klasická řada logických integrovaných obvodů s rychlou odezvou – typicky napájené 5 V. Vhodné pro jednoduché digitální aplikace nebo při přímé náhradě starších obvodů.
• Logické obvody ostatní – zahrnují specifické typy – například ECL (pro extrémně vysoké rychlosti),BiCMOS nebo unipolární logiku. Obvody logických integrovaných obvodů těchto typů jsou určeny pro speciální účely nebo hybridní řešení.

Použití logických integrovaných obvodů

• Tvoření základních logických funkcí – realizace funkcí jako AND, OR, NOT, NAND, NOR, XOR a podobně – základní operace každého digitálního systému.
• Řídicí a rozhodovací logika – obvod logického integrovaného obvodu rozhoduje na základě podmínek o výstupním stavu – například u řízení motoru, vstupních čidel a podobně.
• Čítače, registry a paměťové struktury – kombinací logických obvodů lze vytvořit složitější sekvenční obvody s pamětí stavu.
• Taktovací a zpožďovací obvody – realizace synchronizačních funkcí nebo zpoždění signálu.
• Náhrada jednoduchých mikrokontrolérů – v jednoduchých systémech může logický integrovaný obvod nahradit základní logikubez potřeby programování.

Jak vybrat logický integrovaný obvod

• Typ logické technologie (CMOS, TTL) – obvod logického integrovanéhoobvodu vybírejte podle kompatibility s ostatními částmi obvodu – napěťové úrovně, rychlost, spotřeba.
• Funkce obvodu – podle požadované logické operace – například NAND brána, čtyřnásobný XOR, D-klopný obvod, multiplexor a podobně.
• Počet vstupů a výstupů – důležité pro složitější logiku – například 2vstupová brána versus 4vstupová.
• Rychlost přepnutí – vyjádřená v nanosekundách – podstatná u časově kritických aplikací.
• Napájecí napětí a proudová zatížitelnost – zohledněte kompatibilitu sezbytkem systému a typ zatěžovaných výstupů.
• Pouzdro a způsob montáže – dostupné v DIP pro vývoj a THT montáž, nebo v SMD verzích pro sériovou výrobu.