Typy logických obvodů CMOS

• Základní hradla (AND, OR, NAND, NOR, XOR, XNOR) – obvod logického obvodu CMOS pro realizaci základních binárních operací – v jedno- nebo vícenásobném uspořádání.
• Inverzní a neinverzní buffery – slouží ke zpevnění signálu, oddělení logických částí nebo vytvoření zpoždění.
• Multiplexory a demultiplexory – obvody CMOS umožňující směrování více signálů podle řídicích vstupů – využití v řízení, měření, komunikaci.
• Klopné obvody (D, JK, T) –sekvenční CMOS logika uchovávající stav systému – využití v registrech, čítačích, paměťových strukturách.
• Čítače, děliče, posuvné registry – komplexní CMOS obvody pro vytváření časových sekvencí nebo zpracování sériových dat.

Použití logických obvodů CMOS

• Řízení logiky a sekvencí v embedded systémech –obvod logického obvodu CMOS zajišťuje základní logiku bez potřeby mikrokontroléru.
• Časovací a synchronizační aplikace – CMOS čítače a děliče frekvence tvoří základy generátorů impulsů, PWM nebo hodinových signálů.
• Rozhraní mezi různými logickými úrovněmi – obvody CMOS jsou schopné pracovat při vyšších napětích než TTL – vhodné pro oddělení nebopřevod mezi logikami.
• Vstupně-výstupní logika v automatizaci – spínání výstupů podle podmínek z více vstupů – logický obvod CMOS tvoří základ jednoduchých rozhodovacích obvodů.
• Zpožďovací články a tvarovače signálu – obvod CMOS může být použit pro zpoždění náběžné či sestupné hrany nebo rekonstrukci tvaru digitálního signálu.

Jak vybrat logický obvod CMOS

• Typ funkce – zda potřebujete základní hradla, čítače, registry, multiplexory a podobně.
• Počet vstupůa výstupů – například 2vstupová NAND versus 4vstupová OR brána – výběr závisí na složitosti řízení.
• Napájecí napětí – obvody CMOS obvykle pracují od 3 V do 15 V – je třeba sladit s ostatními součástkami systému.
• Rychlost přepnutí – vyjádřená v ns – důležitá u časově kritických nebo vysokofrekvenčních aplikací.
• Výstupní schopnost (fan-out) – kolik vstupů dalších obvodů může jeden výstup CMOS obvodu řídit – souvisí s proudovým zatížením.
• Typ pouzdra – volba mezi THT (DIP) a SMD (SOIC, TSSOP, SSOP) provedeními podle montážní technologie.